20-02-20 14.52
@ mima85
Pippo18 ha scritto:
in laboratorio dove si fanno riparazioni o saldature ho visto usare spesso delle vaschette ad ultrasuoni (esempio) riempite con un fondo di alcohol isopropilico, per eliminare residui di anti ossidante.
Eh appunto però ci vuole anche l'apparecchiatura, che costa un sacco di soldi. Per pulire qualche scheda ogni tanto non me ne vale assolutamente la pena investire quei soldi.
Pippo18 ha scritto:
No ho però info specifiche su possibili danni a quarzi.
Leggendo in giro ho letto che gli ultrasuoni potrebbero causare delle risonanze che stressano i cristalli interni, rischiando di causare rotture. Ho letto anche che addirittura le risonanze potrebbero propagarsi attraverso i pin dei circuiti integrati e rompere i delicatissimi
bonding wires interni, e che in sostanza bisogna informarsi sulla scheda tecnica di ogni componente per verificare se la pulizia ad ultrasuoni è tollerata oppure no.
Pippo18 ha scritto:
Sei sicuro che ci sia uno strato di "lacca" protettiva sulle schede?
Certo, altrimenti il rame delle tracce resterebbe esposto e col tempo ossiderebbe. Le schede sono verdi o marroni proprio per lo strato di vernice protettiva con cui sono ricoperte. E infatti quelle poche volte che m'è capitato di dover ricostruire delle piste, ho dovuto grattare col coltellino la lacca fino a raggiungere il rame della pista, per poi poterci saldare sopra.
La presenza della lacca la noti specialmente sulle schede a singolo strato, dove tipicamente il lato dello stampato dove ci sono i componenti, che non ha piste, è di color arancione-marroncino, mentre il lato opposto dove sono saldati e dove ci sono le piste è verde o marrone scuro. Quel colore è dovuto proprio alla lacca protettiva.
Ciao.
Sulle vaschette dipende dalle dimensioni, ma quelle piccole costano poche decine di euro.
Sui componenti compatibili in effetti può essere una questione da approfondire.
Sullo strato di protezione "standard" sulle piste non credo ci sia da preoccuparsi. I pad in alcuni casi vengono aperti con etching acido del film di resina epossidica delle pcb fr4, un po' di isopropilico non dovrebbe danneggiare quella protezione. Ed ad ogni modo anche se la superficie delle piste si dovessero ossidare non è un problema.
Il problema dell'ossidazione è critico nel momento della prima saldatura dei componenti sui Pad aperti, le pcb da assemblare hanno circa 6 mesi di "vita garantita" se sigillate ed in un magazzino a temperatura controllata. Se superano quel periodo vanno fatti dei test di saldabilita' altrimenti si rischia di dover buttare la produzione o doverla rilavorare al 100%.
Io mi riferivo a laccatura fatta dopo il montaggio dei componenti. Ci sono diversi processi di protezione che sulla elettronica per automobili e/o soluzioni ip viene fatta per garantire il funzionamento dell'elettronica in ambienti umidi o molto sporchi.